據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：

1、華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭。

公司2023年總營(yíng)收112.98億，同比增長(zhǎng)-5.1%；凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%；銷(xiāo)售毛利率8.91%。

3月28日，華天科技(002185)15點(diǎn)收盤(pán)股價(jià)報(bào)10.680元，跌1.11%，市值為342.24億元，換手率0.83%，當(dāng)日成交額2.86億元。

2、長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。

公司2023年?duì)I業(yè)收入296.61億，同比增長(zhǎng)-12.15%。

3月28日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技600584收盤(pán)跌0.42%，報(bào)35.900。市值642.4億元。

3、通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。

2023年通富微電每股收益0.11元，凈利潤(rùn)1.69億元，同比去年增長(zhǎng)-66.24%。

3月28日收盤(pán)消息，通富微電最新報(bào)27.030元，跌0.88%。成交量1660.08萬(wàn)手，總市值為410.21億元。

4、晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭。

2023年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.13億，同比去年增長(zhǎng)-17.43%；毛利率38.15%。

3月28日，晶方科技股票跌1.01%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，股價(jià)報(bào)30.480元，成交額5.81億元，換手率2.89%，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.09%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近7日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌6.64%，2025年股價(jià)上漲0.14%，最高價(jià)為7.51元，市值為145.96億元。

蘇州固锝：近7日股價(jià)下跌4.88%，2025年股價(jià)下跌-2.19%。

興森科技：在近7個(gè)交易日中，興森科技有5天下跌，期間整體下跌6.9%，最高價(jià)為13.6元，最低價(jià)為13.14元。和7個(gè)交易日前相比，興森科技的市值下跌了14.36億元。

深南電路：回顧近7個(gè)交易日，深南電路有5天下跌。期間整體下跌5.23%，最高價(jià)為132.05元，最低價(jià)為137元，總成交量4707.81萬(wàn)手。

深科技：在近7個(gè)交易日中，深科技有4天下跌，期間整體下跌4.3%，最高價(jià)為20.31元，最低價(jià)為19.87元。和7個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了12.8億元。

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