芯片封裝材料龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：

壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤(pán)中消息，壹石通5日內(nèi)股價(jià)下跌5.23%，今年來(lái)漲幅下跌-0.91%，最新報(bào)17.670元，跌6.25%，市盈率為147.25。

2023年公司營(yíng)業(yè)收入4.65億，同比增長(zhǎng)-22.96%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。

光華科技（002741）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤(pán)中短訊，光華科技股價(jià)14時(shí)12分跌4.68%，報(bào)價(jià)16.480元，市值達(dá)到76.64億。

公司2023年凈利潤(rùn)-4.31億，同比上年增長(zhǎng)率為-468.55%。

飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日消息，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)16.71元，收盤(pán)于16.640元，漲0.12%。當(dāng)日最高價(jià)17.3元，市盈率79.24。

公司2023年的營(yíng)收27.29億元，同比增長(zhǎng)-5.52%；凈利潤(rùn)1.12億元，同比增長(zhǎng)-74.15%。

芯片封裝材料板塊概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。