據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念股龍頭股票有：

華天科技：芯片封裝龍頭股，3月21日，華天科技股票跌1.81%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，股價(jià)報(bào)10.850元，成交額4.45億元，換手率1.27%，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.37%。

在近7個(gè)交易日中，華天科技有3天上漲，期間整體上漲0.37%，最高價(jià)為11.29元，最低價(jià)為10.72元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了1.28億元。

2023年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-60.02%；每股收益0.07元。掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技：芯片封裝龍頭股，3月21日收盤(pán)消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌4.75%，今年來(lái)漲幅上漲8.07%，最新報(bào)30.730元，成交額7.78億元。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌3.09%，最高價(jià)為31.5元，總市值下跌了6.2億元，2025年來(lái)上漲8.07%。

2023年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%；每股收益0.23元。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭股，3月21日消息，同興達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌4.36%，最新報(bào)15.820元，跌2.89%，成交額1.58億元。

近7日股價(jià)下跌2.15%，2025年股價(jià)上漲4.17%。

2023年報(bào)顯示，同興達(dá)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4800.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)219.46%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-42.91%；每股收益0.15元。

芯片封裝上市公司有哪些？

深南電路：

近3日股價(jià)下跌3.05%，2025年股價(jià)上漲4.62%。

碩貝德：

回顧近3個(gè)交易日，碩貝德期間整體下跌7.54%，最高價(jià)為14.85元，總市值下跌了4.89億元。2025年股價(jià)上漲5.82%。

快克智能：

近3日快克智能股價(jià)下跌1.45%，總市值上漲了1.15億元，當(dāng)前市值為63.48億元。2025年股價(jià)上漲9.65%。

光力科技：

回顧近3個(gè)交易日，光力科技有2天下跌，期間整體下跌1.51%，最高價(jià)為15.31元，最低價(jià)為16.51元，總市值下跌了8115.08萬(wàn)元，下跌了1.51%。

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