芯片封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭企業(yè)有：

長電科技：芯片封裝龍頭。

從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。

近5日股價(jià)上漲4.24%，2025年股價(jià)下跌-0.07%。

世界前三的先進(jìn)芯片封裝。長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

通富微電：芯片封裝龍頭。

通富微電從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-1.3億元，最高為2021年的7.94億元。

回顧近5個(gè)交易日，通富微電有3天上漲。期間整體上漲6.45%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為29.39元，總成交量5.18億手。

主營芯片封裝測試，公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為0.59%，過去五年?duì)I收最低為2020年的14.01億元，最高為2021年的18.2億元。

回顧近5個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)有4天上漲。期間整體上漲2.81%，最高價(jià)為16.46元，最低價(jià)為15.85元，總成交量1080.13萬手。

文一科技：芯片封裝龍頭。

文一科技從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

回顧近5個(gè)交易日，文一科技有3天下跌。期間整體下跌3.15%，最高價(jià)為39.37元，最低價(jià)為34.5元，總成交量1.23億手。

深南電路：回顧近30個(gè)交易日，深南電路股價(jià)上漲22.83%，總市值上漲了17.95億，當(dāng)前市值為782.14億元。2025年股價(jià)上漲18.03%。

碩貝德：回顧近30個(gè)交易日，碩貝德股價(jià)上漲20.41%，最高價(jià)為15.4元，當(dāng)前市值為69.58億元。

快克智能：快克智能在近30日股價(jià)上漲13.34%，最高價(jià)為25.44元，最低價(jià)為21.35元。當(dāng)前市值為62.21億元，2025年股價(jià)上漲7.81%。

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