11月29日聯蕓科技新股上市，公司發行價為11.25元/股，發行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　公司最近一期2024年第三季度的營收為8.25億元，凈利潤為7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　此次募集資金中預計78625.28萬元投向聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目、46565.64萬元投向新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、44464.66萬元投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

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