聯蕓科技：2024年11月18日申購，發行總數為1億股，占發行后總股本的比例為21.74%，網上發行1400萬股，申購上限1.4萬股。

　　本次發行的主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　公司在2024年第三季度的業績中，資產總額達10.53億元，凈資產6.17億元，營業收入8.25億元。

　　本次募集資金將用于聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目，項目投資金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。