可轉(zhuǎn)債基本信息

　　可轉(zhuǎn)債名稱：利揚轉(zhuǎn)債

　　申購時間：7月2日

　　債券規(guī)模：5.2億元

　　轉(zhuǎn)股價值：97.4582

　　轉(zhuǎn)股溢價率2.61%

　　可轉(zhuǎn)債中簽號將于2024年7月4日公布。

　　利揚芯片，代碼688135，7月1日15時收盤，利揚芯片跌1.87%，報15.470元；5日內(nèi)股價下跌0.56%，成交額3635.9萬元，市值為30.99億元。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，利揚芯片近五年營收復(fù)合增長為21.35%，過去五年營收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。