根據(jù)交易所的公告，今日廣合科技于深圳證券交易所上市，代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司最近一期2023年第四季度的營(yíng)收為26.78億元，凈利潤(rùn)為4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程，金額為66810.52萬元；廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額為25000萬元，項(xiàng)目投資總額為9.18億元，實(shí)際募集資金總額為7.37億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。