于4月2日在深圳證券交易所上市，證券簡稱：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

　　財報方面，廣合科技最新報告期2023年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.78億元，實現(xiàn)凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款，項目投資金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。