新一周，2只新股將公布網上發行中簽率，為科創板成都華微、科創板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創板新股成都華微網上發行中簽率計劃于1月30日公布，計劃于1月31日公布中簽號碼。

　　發行股票數量為9560萬股，網下發行數量為6118.4萬股，網上發行數量為1529.6萬股。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約23.06億元，凈資產約11.99億元，營業收入約6.29億元，凈利潤約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤約4.56億元。

　　公司主要從事特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案。

　　本次募集資金將用于檢測中心建設、研發中心建設、自適應智能SoC、高速高精度ADC，項目投資金額分別為41012.15萬元、38440.85萬元、28000萬元、25000萬元。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布網上發行中簽率，安排于2024年2月1日公布中簽號碼。

　　發行股票數量為6620.6萬股，網下發行數量為4237.23萬股，網上發行數量為1059.25萬股。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業績中，總資產約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司致力于半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風險自擔。