福蓉科技可轉債安排于2023年8月10日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174

　　末"七"位數：3400618，3531857，8400618

　　末"八"位數：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450

　　末"九"位數：136824546，636824546

　　末"十"位數：5048519328

　　末"六"位數：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174

　　末"七"位數：3400618，3531857，8400618

　　末"八"位數：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450

　　末"九"位數：136824546，636824546

　　末"十"位數：5048519328

　　公司所屬行業為制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業

　　8月10日消息，福蓉科技截至下午3點收盤，該股漲0.4%，報12.610元；5日內股價上漲3.01%，市值為85.46億元。

　　從福蓉科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為23.02%，過去五年營收最低為2018年的9.84億元，最高為2022年的22.54億元。

　　公司介紹：公司主要從事消費電子產品鋁制結構件材料的研發、生產及銷售，主要產品為智能手機、平板電腦、筆記本電腦等消費電子產品外殼、背板、中框結構件材料。

　　募集資金用途：年產6萬噸消費電子鋁型材及精深加工項目、年產10萬噸再生鋁及圓鑄錠項目。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。