據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝題材龍頭有：

通富微電002156：芯片封裝龍頭，

與華為海思在芯片封裝測(cè)試方面有合作。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，能夠提供多種封裝形式和測(cè)試服務(wù)。

4月9日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)下跌14.01%，最新報(bào)23.480元，市盈率為213.46。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭，

4月9日開(kāi)盤(pán)消息，朗迪集團(tuán)報(bào)13.690元/股，漲1.33%。今年來(lái)漲幅下跌-15.49%，成交總金額4565.02萬(wàn)元。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭，

4月9日消息，同興達(dá)最新報(bào)價(jià)14.390元，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.63%；今年來(lái)漲幅下跌-5.35%，市盈率為95.93。

華天科技002185：芯片封裝龍頭，

4月9日消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)下跌14.1%，最新報(bào)9.290元，市盈率為48.31。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭，

4月9日消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌13.35%，該股最新報(bào)31.080元漲2.87%，成交21.08億元，換手率3.86%。

文一科技600520：芯片封裝龍頭，

截至發(fā)稿，文一科技（600520）跌6.59%，報(bào)27.490元，成交額2.38億元，換手率5.68%，振幅漲2.65%。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭，

4月9日消息，晶方科技最新報(bào)26.490元，漲3.16%。成交量4251.82萬(wàn)手，總市值為172.76億元。

芯片封裝行業(yè)股票其他的還有：

深南電路002916：近5日深南電路股價(jià)下跌21.45%，總市值下跌了115.55億，當(dāng)前市值為538.73億元。2025年股價(jià)下跌-19%。

碩貝德300322：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌17.81%，最高價(jià)為13.18元，總市值下跌了9.08億。

快克智能603203：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌15.86%，最高價(jià)為24.86元，總市值下跌了8.37億。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。