分選機(jī)股票概念有哪些？

　　分選機(jī)行業(yè)概念股票有： 金海通、奧特維、長(zhǎng)川科技、深科達(dá)、華興源創(chuàng)。

　　公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.47億元，同比增長(zhǎng)-18.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8479.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-44.91%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6946.6萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-54.63%。

　　公司深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)(Test handler)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測(cè)試分選機(jī)銷(xiāo)往中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐美、東南亞等全球市場(chǎng)。自公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的進(jìn)口替代。公司獨(dú)立承擔(dān)了國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)之“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專(zhuān)項(xiàng)”(02專(zhuān)項(xiàng))中的“SiP吸放式全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)”的課題研發(fā)工作，并獲得了“國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)課題驗(yàn)證合同書(shū)”。通過(guò)承擔(dān)“02專(zhuān)項(xiàng)”，公司產(chǎn)品得到了長(zhǎng)電科技及通富微電等大型集成電路封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可。

　　2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.61億元，同比增長(zhǎng)-19.78%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.4億元，同比增長(zhǎng)-27.6%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.92億元，同比增長(zhǎng)-36.79%。

　　公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)模混合芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)模混合測(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行調(diào)試。

　　2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.58億元，同比增長(zhǎng)-5.18%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1.16億元，同比增長(zhǎng)-222.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1.26億元，同比增長(zhǎng)-152.42%。

　　公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要包括IC測(cè)試分選機(jī)、LED測(cè)試分光機(jī)及編帶機(jī)等，開(kāi)拓了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微電子有限公司等多個(gè)客戶(hù)。

　　2023年奧特維實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.02億元，同比增長(zhǎng)78.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12.56億元，同比增長(zhǎng)76.1%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)11.67億元，同比增長(zhǎng)75.09%。

　　預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為1.33億元到1.38億元，同比增加247.76%到260.83%。報(bào)告期內(nèi)，公司各項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)快速發(fā)展。公司核心產(chǎn)品超高速大尺寸串焊機(jī)、大尺寸硅片分選機(jī)獲得客戶(hù)高度認(rèn)可，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。

　　長(zhǎng)川科技2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.75億元，同比增長(zhǎng)-31.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4515.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-90.21%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-7655.71萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-119.38%。

　　公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等；自動(dòng)化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定對(duì)象發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，完成以45.75元/股向國(guó)泰君安、UBS AG、中信證券等8名特定投資者發(fā)行812.68萬(wàn)股，募資3.7億元用于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。