封裝上市龍頭企業(yè)有：

　　長電科技：封裝龍頭。9月1日開盤消息，長電科技最新報32.380元，跌0.67%。成交量1901.13萬手，總市值為578.64億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入337.62億，同比去年增長10.69%，近4年復(fù)合增長12.8%；毛利率17.04%。

　　公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：封裝龍頭。9月1日消息，通富微電7日內(nèi)股價上漲4.35%，截至15點(diǎn)收盤，該股報20.020元，跌1.81%，總市值為303.21億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入214.29億，同比去年增長35.52%，近3年復(fù)合增長41.06%；毛利率13.9%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：9月1日開盤消息，深科技5日內(nèi)股價上漲9.3%，今年來漲幅上漲2.12%，最新報17.960元，漲0.56%，市盈率為42.53。

　　方大集團(tuán)：9月1日開盤消息，方大集團(tuán)今年來漲幅上漲1.41%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.81%，報4.950元，總市值為53.16億元，PE為19.04。

　　廈門信達(dá)：9月1日消息，廈門信達(dá)7日內(nèi)股價上漲2.03%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報7.400元，漲2.78%，總市值為51.92億元。

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