1月19日，TCL中環(huán)（002129）5日內(nèi)股價上漲8.59%，今年來漲幅上漲2.68%，最新報16.070元/股。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，1月19日主力資金凈流流出5.78億元，超大單資金凈流出4.41億元，大單資金凈流出1.37億元，散戶資金凈流入3.35億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　TCL中環(huán)1月18日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3.98億元，融資償還5.26億元，融資凈買額-1.28億元。融券方面，融券賣出221.16萬股，融券償還88.31萬股，融券余量417.03萬股，融券余額6701.67萬元。融資融券余額36.39億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營業(yè)務為單晶硅材料。TCL中環(huán)2023年第三季度財報顯示，公司主營收入137.56億元，同比-24.19%；歸母凈利潤16.52億元，同比-20.72%；扣非凈利潤15億元，同比-27.98%。

　　在所屬硅片材料概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶盛機電是超過30%以上的企業(yè)；立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、TCL中環(huán)、上海新陽等5家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。