8月21日盤后數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念報(bào)跌，深南電路（65.91，-5.49，-7.69%）領(lǐng)跌，飛凱材料(16.03，-0.37，-2.26%)、晶方科技(18.89，-0.38，-1.97%)、北斗星通(30.83，-0.55，-1.75%)等跟跌。

　　相關(guān)半導(dǎo)體封裝概念股有：

　　1、深南電路：2018年中報(bào)稱，公司是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　2、飛凱材料：公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

　　3、晶方科技：成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

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