7月26日晚間復(fù)盤分析:易天股份跌6.5%,先進(jìn)封裝Chiplet概念晚間復(fù)盤報(bào)跌
2023-07-26 20:11 南方財(cái)富網(wǎng)
7月26日晚間復(fù)盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,先進(jìn)封裝Chiplet概念報(bào)跌,易天股份(28.82,-1.99,-6.46%)領(lǐng)跌,聯(lián)瑞新材(45.33,-2.87,-5.95%)、同興達(dá)(17.77,-0.83,-4.46%)、經(jīng)緯輝開(7.57,-0.32,-4.06%)等跟跌。
相關(guān)先進(jìn)封裝Chiplet概念股有:
(1)易天股份:
近5日股價(jià)上漲12.46%,2023年股價(jià)上漲31.83%。
(2)聯(lián)瑞新材:
近5個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材期間整體下跌5.29%,最高價(jià)為51.2元,最低價(jià)為47.4元,總市值下跌了4.46億。
公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
(3)同興達(dá):
近5日股價(jià)上漲3.28%,2023年股價(jià)上漲21.03%。
公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)(GoldBump)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù),未來可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。
(4)經(jīng)緯輝開:
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.2%,最高價(jià)為8.43元,總市值下跌了2.7億。
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