據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭有：

晶方科技603005：

龍頭股，毛利率38.15%，凈利率17.08%，去年全年凈利潤1.5億，同比增長-34.3%。

公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

近7個交易日，晶方科技上漲2.23%，最高價為33.85元，總市值上漲了5.15億元，2025年來上漲20.11%。

長電科技600584：

龍頭股，2023年，長電科技公司實現營業總收入為296.61億元，凈利潤為14.71億元，過去五年平均ROE為9.43%。

長電科技近7個交易日，期間整體下跌3.71%，最高價為38.88元，最低價為40.13元，總成交量3.3億手。2025年來下跌-8.38%。

康強電子002119：

龍頭股，康強電子公司2023年實現營業收入17.8億，同比去年增長4.53%，近3年復合增長-9.94%；毛利率12.85%。

康強電子近7個交易日，期間整體下跌0.05%，最高價為18.2元，最低價為20.15元，總成交量4億手。2025年來上漲17.04%。

通富微電002156：

龍頭股，公司2023年實現總營收222.69億，同比增長3.92%。

在近7個交易日中，通富微電有5天下跌，期間整體下跌5.45%，最高價為31.34元，最低價為29.9元。和7個交易日前相比，通富微電的市值下跌了23.83億元。

歌爾股份：截止3月7日15時收盤，歌爾股份(002241)跌1.78%，股價為28.090元，盤中股價最高觸及29.01元，最低達28元，總市值976.4億元。開發、制造、銷售，聲學、光學、無線通信技術及相關產品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產品，精密電子產品模具，精密五金件，半導體類、MEMS類產品，消費類電子產品，LED封裝及相關應用產品。

新朋股份：新朋股份最新報價6.530元，7日內股價下跌5.36%；今年來漲幅上漲6.13%，市盈率為26.12。公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

雅克科技：截至3月7日15時收盤，雅克科技(002409)報64.120元，跌0.23%，換手率3.21%，3日內股價上漲2.62%，市盈率為52.66倍。公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

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