半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，晶方科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為8.5%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1.08億元，最高為2021年的5.76億元。

近5日晶方科技股價(jià)下跌11.14%，總市值下跌了24.46億，當(dāng)前市值為219.46億元。2025年股價(jià)上漲16.05%。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從華天科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-5.75%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

在近5個(gè)交易日中，華天科技有3天下跌，期間整體下跌7.47%。和5個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了26.28億元，下跌了7.47%。

中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.49%，最高價(jià)為41.34元，總市值下跌了63.35億，當(dāng)前市值為667.27億元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

通富微電從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為18.67%，過去三年?duì)I收最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。

近5日股價(jià)下跌10.91%，2025年股價(jià)下跌-3.65%。

韋爾股份：回顧近30個(gè)交易日，韋爾股份股價(jià)上漲29.09%，最高價(jià)為161.96元，當(dāng)前市值為1724.46億元。

太極實(shí)業(yè)：近30日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲10.57%，最高價(jià)為7.56元，2025年股價(jià)上漲3.76%。

上海新陽(yáng)：近30日上海新陽(yáng)股價(jià)上漲6.41%，最高價(jià)為39.79元，2025年股價(jià)下跌-1.14%。

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