先進(jìn)封裝龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝龍頭有：

　　甬矽電子：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為9.6%、33.64%、9.02%、-3.75%。

　　公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲10.99%，最高價(jià)為36.46元，當(dāng)前市值為141.92億元。

　　長(zhǎng)電科技：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　在毛利率方面，公司從2020年到2023年，分別為15.46%、18.41%、17.04%、13.65%。

　　在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有16天上漲，期間整體上漲6.99%，最高價(jià)為42.91元，最低價(jià)為35.77元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了50.28億元，上漲了6.99%。

　　大港股份：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　大港股份2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9413.3萬，同比增長(zhǎng)-25.48%，凈利潤(rùn)為914.95萬，毛利潤(rùn)為892.38萬。

　　回顧近30個(gè)交易日，大港股份上漲6.29%，最高價(jià)為15.9元，總成交量8.63億手。

　　先進(jìn)封裝股票其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.42%，最高價(jià)為7.33元，總市值上漲了6318.57萬，當(dāng)前市值為150.8億元。

　　上海新陽(yáng)：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.42%，最高價(jià)為39.15元，總市值上漲了4.14億。

　　蘇州固锝：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.6%，最高價(jià)為11.35元，總市值上漲了5.02億，當(dāng)前市值為89.66億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。